消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片

据韩媒《每日经济》11月4日报道，三星电子旗下的晶圆代工业务计划在美国得克萨斯州泰勒市集群的第二座晶圆厂，为AMD等客户制造HBM基础裸片（Base Die）。

三星晶圆代工泰勒集群的第一座晶圆厂预计于2026年内投入运营；第二座晶圆厂将于本月开始建设，计划在2030年投入运营。

三星晶圆代工主要向自家存储器业务供应HBM基础裸片。从HBM4世代起，内存制造商的自有工艺逐渐难以满足HBM堆栈底层与XPU通信所需基础裸片的性能要求。未来定制化的HBM还将把部分XPU功能集成到基础裸片上，因此内存制造商开始将基础裸片的制造订单外包给外部先进制程代工企业。

业内分析人士指出，三星晶圆代工泰勒第二晶圆厂生产的HBM基础裸片，除供应AMD外，还可能用于博通为客户打造的AI ASIC。